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高通:Wi-Fi 7 芯片已向客户出货,终端产品年底前有望上市

摘要: IT之家5月24日消息,据中国台湾地区经济日报报道,今日,高通(Qualcomm)表示,Wi-Fi7芯片已出货客户,终端产品...

  IT之家5月24日消息,据中国台湾地区经济日报报道,今日,高通(Qualcomm)表示,Wi-Fi7芯片已出货客户,终端产品今年年底前有望上市,预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。

  针对“Wi-Fi7渗透率何时可达10%”的问题,高通高级副总裁RahulPatel表示,过去发布Wi-Fi6芯片时,外界也关心过同样的问题。

高通:Wi-Fi 7 芯片已向客户出货,终端产品年底前有望上市

  IT之家了解到,RahulPatel指出,Wi-Fi7渗透率会有类似的曲线,预计大多数的顶级Android手机等将在2023年采用Wi-Fi7,2023年至2024年渗透率有望达10%。

  昨日,联发科发布了Wi-Fi7芯片Filogic880和Filogic380及首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050。对此,RahulPatel称不评论竞争对手,因为尚未看到对手实际产品的性能表现,并称高通 Wi-Fi 7芯片性能大幅提升,可应用于电脑、XR、汽车等。

  RahulPatel强调,高通Wi-Fi7芯片已开始出货客户,终端产品预计今年底前有望上市,并将于2023年大量出货。

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